天眼查App显示，日前，北京知存科技有限公司发生工商变更，新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同时企业注册资本增至约196.32万人民币。该公司成立于2017年10月，法定代表人为王绍迪，经营范围包括技术开发；销售电子产品、计算机、通讯设备；集成电路布图设…
9月15日-17日，2021世界新能源汽车大会于在海南海口市召开。上汽通用五菱“中国五菱，全球新能源普及者”品牌发布会于9月15日举办。会上透露，上汽通用五菱在加快推进“强芯”战略，五菱芯片也首次对外亮相，企业力求在十四五期间GSEV平台车型芯片国产化率超90%。 自2020…
国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆设备支出连三年攻高，高盛证券看好晶圆产业需求，同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛直指，台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上关键，且台积电规划未来三年投入实际可能达1080亿美元。高盛日前已将台积电目标价喊上1014…
英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Br…
9月17日，类脑芯片公司SynSense时识科技宣布完成近两亿元Pre-B轮融资，由栖港投资和张江科投联合领投，中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China等产业投资人跟投，老股东和利资本、亚昌投资继续加码。“本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发，推动类脑技术…
9月18日消息，市调公司IHS Markit指出，半导体短缺及芯片封测延迟，将导致今年全球轻型车辆产量减少约500万辆，为该公司九个月来对车市展望的最大幅度下调。IHS表示，下调今年轻型车辆产量预测6.2%至7,580万辆，比之前预估少了502万辆，明年产量预估也调降9.3%（或845万辆…
QQ
电话
微信
返回顶部
